本报讯 日本KANEKA公司日前开发出了“KANEKA绝缘高导热性能树脂”。这种材料中，不仅hBN可以导热，树脂部分也可导热。据KANEKA尖端材料开发研究所信息通信材料研究部门负责人松本一昭介绍，在导热率相同的情况下，可将添加的hBN的体积比例减少约20%，因此成型性也很好。(李莹)